檢測(cè)復(fù)合膜熱封性用什么儀器？復(fù)合膜熱封儀 返回列表頁(yè)

  復(fù)合膜熱封儀RFY-03用于復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。檢測(cè)復(fù)合膜包裝的熱封強(qiáng)度是評(píng)定、保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。若熱封合強(qiáng)度不足，則會(huì)導(dǎo)致包裝在熱封處裂開(kāi)，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問(wèn)題。

復(fù)合膜熱封儀 RFY-03

  該儀器采用微電腦控制，大液晶顯示，下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡；鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，上下熱封頭獨(dú)立控溫；加長(zhǎng)的熱封面可滿(mǎn)足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制，手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特制內(nèi)置快速降溫裝置，高效率等特點(diǎn)

  復(fù)合膜熱封儀技術(shù)參數(shù) ：

  熱封溫度            室溫－300℃，控溫誤差（±0.2℃）

  熱封時(shí)間            0.01s～999.99s

  熱封延遲時(shí)間             0.01s～999.99s

  熱封壓強(qiáng)               0.05MPa～0.7MPa

  熱封面積               330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

  熱封加熱形式             上下封頭雙加熱或單加熱

  外形尺寸            550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)

  重    量             44Kg

  氣源壓力               ≤0.7MPa

  工作溫度               15℃-50℃

  相對(duì)濕度               zui高80%,無(wú)凝露

  工作電源               220V 50Hz

  復(fù)合膜熱封儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶(hù)找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、精確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可精確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

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