供應(yīng)摻雜改性類薄膜：ZnCl2-Si02、Zn-SiO2/TiO2

 瑞禧生物供應(yīng)定制多孔納米、MOF/COF、氧化硅/普魯士藍(lán)、磷脂、分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、磁性納米顆粒、納米金及納米金棒、近紅外熒光染料、活性熒光染料、熒光標(biāo)記的葡聚糖BSA和鏈霉親和素、蛋白交聯(lián)劑、小分子PEG衍生物。

SiO2薄膜在微電子的應(yīng)用：
在微電子工藝中,SiO2薄膜因其的電絕緣性和工藝的可行性而被采用。在半導(dǎo)體器件中,利用SiO2禁帶寬度可變的特性,可作為非晶硅太陽電池的薄膜光吸收層,以提光吸收效率;還可作為金屬2氮化物2氧化物2半導(dǎo)體(MN SO)存儲器件中的電荷存儲層,集成電路中CMo s器件和SiGeMO S器件以及薄膜晶體管(TFT)中的柵介質(zhì)層等。
此外,隨著大規(guī)模集成電路器件集成度的提,多層布線技術(shù)變得愈加,如邏輯器件的中間介質(zhì)層將增加到4～5層,這就要求減小介質(zhì)層帶來的寄生電容。鑒于此,現(xiàn)在很多研究者都對低介電常數(shù)介質(zhì)膜的、制備方法和性能進(jìn)行了研究。對低介電常數(shù)介質(zhì)材料的要求是:在電性能方面具有低損耗和低耗電;在機(jī)械性能方面具有附著力和硬度;在化學(xué)性能方面要求耐腐蝕和低吸水性;在熱性能方面有穩(wěn)定性和低收縮性。

V2O5-K2SO4/A12O3-SiO2纖維復(fù)合催化劑
V2O5-WO3/TiO2-SiO2催化劑
ZnCl2-Si02固體酸催化劑
Zn—SiO2/TiO2多孔復(fù)合薄膜
Zn-SiO2/TiO2鋅摻雜多孔復(fù)合薄膜

CaO-SiO2-PAA復(fù)合膜材料
CO-NH-SiO2鈦基多孔薄膜
DMDES-SiO2二甲基二乙氧基硅烷多孔改性薄膜
EP-SiO2復(fù)合薄膜
Eu-Al-sio2納米多孔發(fā)光薄膜
Fe-SiO2固體酸催化劑
Ge-SiO2鍺摻雜的微孔薄膜
HMDS-SiO2六甲基二硅氮烷多孔改性薄膜
LiCl/SiO2多孔薄膜
LPCvD-TEOS-SiO2薄膜
MoO3/SiO2催化劑
ni-sf-sic催化劑
Pd/SiO2-BT負(fù)載型納米催化劑
PI-SiO2摻雜聚酰亞胺的納米多孔薄膜
P-TiO2-SiO2 多孔催化劑
sio2/tio2-xcx/c多孔可見光響應(yīng)型光催化劑
SiO2@FcCOCH32薄膜
SiO2-CaO多孔復(fù)合薄膜
SiO2-PEI薄膜
SiO2修飾的ZnO納米多孔薄膜
Si-SiO2硅基多孔薄膜
TEOS-SiO2薄層
TiO2-SiO2-HAP活性薄膜
TMCS-SiO2*基氯硅烷修飾納米多孔改性薄膜

 Ag2O/SiO2-TiO2復(fù)合氣凝膠
Al2O3-SiO2-ZrO2三元復(fù)合氣凝膠
Al2O3塊狀石英纖維氣凝膠
Al2SiO5-TiO2-SiO2 硅酸鋁纖維負(fù)載納米二氧化鈦復(fù)合氧化硅氣凝膠
Ca-Al-LDHs二氧化硅負(fù)載納米晶片復(fù)合氣凝膠
CaO-P2O5-SiO2溶膠-凝膠
Co-TiO2-SiO2氣凝膠
Cu2O-SiO2@GO復(fù)合氣凝膠
Cu-SiO2氣凝膠催化劑
FeO-SiO氣凝膠
KGM/GO/ZIF?67三元復(fù)合氣凝膠
Li2MnSiO4-C材料氣凝膠
MTES-SiO2甲基三乙氧基硅烷疏水改性氧化硅氣凝膠
MTMS-SiO2甲基*氧基硅烷改性氧化硅氣凝膠顆粒
nSi-Pd-PdⅡ-SiO2復(fù)合氣凝膠
NiO-SiO2氣凝膠
SiO2-Al2O3-TiO2多孔氣凝膠
SiO2-Al2O3氣凝膠
SiO2-C二氧化硅-碳復(fù)合氣凝膠
SiO2-Si3N4多孔氣凝膠
SiO2納米線/Al2O3-SiO2氣凝膠
SiO-PF酚醛樹脂混合凝膠
TiO2/SiO2-Al2O3氣凝膠
TiO2-SiO2氣凝膠
WO3-SiO2-TiO2復(fù)合氣凝膠
ZrO2-SiO2復(fù)合氧化物氣凝膠
疏水SIO2-GR疏水氧化硅雜化石墨烯氣凝膠
聚酰亞胺/二氧化硅氣凝膠
瓊脂-納米SiO2氣凝膠
Cu2O/SiO2-Al2O3-GO