聚乙烯吡咯烷酮（PVP）穩(wěn)定的CsPbI3膜材料

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供應(yīng)產(chǎn)品目錄

全無(wú)機(jī)鉛鹵鈣鈦礦CsPbX3晶體

銫鉛鹵(CsPbX_3)鈣鈦礦量子點(diǎn)
銦錫氧化物鈣鈦礦納米晶體(ITONPs)
黑色立方相CsPbBr3鈣鈦礦薄膜
CsPbBr3單晶鈣鈦礦納米材料
無(wú)機(jī)鈣鈦礦量子點(diǎn)CsPbX 3(PQDs)
石墨烯鈣鈦礦量子點(diǎn)復(fù)合材料
Ag修飾石墨烯基鈣鈦礦材料
鈣鈦礦量子點(diǎn)與分子篩復(fù)合材料
MPbX3(M=CH3NH3,Cs;X=Cl,Br,I) 
CH3NH3PbBr3鈣鈦礦量子點(diǎn)
CH3NH3PbCl3鈣鈦礦量子點(diǎn)
CH3NH3PbI3鈣鈦礦量子點(diǎn)
PQDs@介孔MOF納米復(fù)合材料
CdTe/MCM-41納米復(fù)合材料
負(fù)載型SrTiO3/HZSM-5光催化材料

聚乙烯吡咯烷酮（PVP）穩(wěn)定的CsPbI3膜材料

產(chǎn)品描述：

介紹了通過(guò)添加聚乙烯吡咯烷酮(PVP)制備PZT厚膜的方法。采用溶膠凝膠工藝,在700℃熱處理4層即可獲得厚度為1μm,表面平整沒(méi)有裂紋的PZT厚膜。對(duì)PVP的作用機(jī)理進(jìn)行分析,同時(shí)對(duì)厚膜的結(jié)構(gòu)形貌和電性能進(jìn)行研究測(cè)試。厚膜呈鈣鈦礦相多晶結(jié)構(gòu),而且具有的鐵電性能。

溫馨提示：西安瑞禧生物供應(yīng)產(chǎn)品用于科研，不能用于人體（（2020.0408axc）

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