蛋黃-蛋殼結(jié)構(gòu)多孔硅碳復(fù)合微球-厚度10納米

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蛋黃-蛋殼結(jié)構(gòu)多孔硅碳復(fù)合微球-厚度10納米

產(chǎn)品描述：一種蛋黃-蛋殼結(jié)構(gòu)多孔硅碳復(fù)合微球及其制備方法，屬于鋰離子電池電材料技術(shù)領(lǐng)域。多孔硅碳復(fù)合微球以多孔亞微米硅球mpSi為核，直徑為400～900納米；多孔碳mpC為殼，殼厚度為10～60納米，空腔Void內(nèi)徑為800～1400納米；該硅碳復(fù)合微球的組成可以描述為mpSi@Void@mpC。另外，以的二氧化硅作為硅源，通過(guò)鎂熱還原法將其轉(zhuǎn)化為具有電化學(xué)活性的硅材料，同時(shí)通過(guò)控制刻蝕條件可以實(shí)現(xiàn)對(duì)空隙大小的調(diào)控。在于，可以對(duì)材料結(jié)構(gòu)進(jìn)行控制，，工藝簡(jiǎn)單，便于規(guī)?；?/span>

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