CS-g-PLGA殼聚糖接枝聚谷氨酸--

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瑞禧定制產(chǎn)品：苯硼酸酯修飾葡聚糖PHB-Dextran、表沒食子兒茶素EGC-BSA、穿膜肽-β-葡萄糖苷—西妥昔單抗偶聯(lián)物、-半乳糖偶聯(lián)物Galactose-cholesterol、淀粉修飾磁性納米顆粒、多巴胺DA-PEG2000-RGD、多肽GE11-阿霉素偶聯(lián)物（GE11-DOX）、多粘菌素-BSA、多粘菌素-OVA、二硫鍵的葡聚糖衍生物(Dex-SS-PA)、二硫鍵交聯(lián)、二硫鍵結(jié)構(gòu)的喜樹堿(CPT)單體、二氫卟吩Ce6螯合Gd、二氫楊梅素偶聯(lián)牛血清白蛋白、二氧化硅殼層連接光敏劑二氫卟吩 (Ce6)

CS-g-PLGA殼聚糖接枝聚谷氨酸--

聚谷氨酸/殼聚糖復合材料,通過紅外吸收光譜儀(FT-IR)、掃描電子顯微鏡(SEM)、吸水性試驗以及降解性試驗等對材料進行了材料結(jié)構(gòu)表征和性能評價,為其組織工程材料提供科學依據(jù)。結(jié)果顯示:該復合材料具有多孔結(jié)構(gòu),孔徑約100.29±40.46μm,空隙率83.45%;該復合材料的平均吸水性為465%±38%,500 rpm離心3min后保水性能329%±33%;該復合材料具有的降解性,比殼聚糖有好的降解性,12周降解百分率為12.96%。該共聚復合材料能地克服γ-聚谷氨酸和殼聚糖各自的缺點,是一種很有的組織工程支架材料。

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PEI(1800)-TPE 四苯乙烯修飾聚乙烯亞胺

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雙親水支化聚合物HPAA-Dex聚酰胺胺修飾葡聚糖

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P(MEO2MA-co-OEGMA)-b-PMAGP

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