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多肽修飾介孔硅多孔材料

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產(chǎn)品型號:

品       牌:其他品牌

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更新時(shí)間:2022-01-05 19:53:56瀏覽次數(shù):201

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主要用途 科研用
多肽修飾介孔硅多孔材料
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多肽修飾介孔硅多孔材料

西安瑞禧生物科技有限公司經(jīng)營的產(chǎn)品包括有:磷脂、分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、磁性納米顆粒、納米金及納米金棒、近紅外熒光染料、活性熒光染料、熒光標(biāo)記的葡聚糖BSA和鏈霉親和素、蛋白交聯(lián)劑、小分子PEG衍生物、點(diǎn)擊化學(xué)產(chǎn)品、樹枝狀聚合物、環(huán)糊精衍生物、大環(huán)配體類、熒光量子點(diǎn)、透明質(zhì)酸衍生物、石墨烯或氧化石墨烯、碳納米管、富勒烯,二氧化硅及介孔二影產(chǎn)品,熒光蛋白及熒光探針等等。


多肽修飾介孔硅多孔材料

介孔硅OMS指孔徑介于2-50nm的一類多孔材料,介孔材料具有比較的面積、規(guī)則有序的孔道結(jié)構(gòu)、狹窄的孔徑分布、孔徑大小連續(xù)可調(diào)等特點(diǎn),使得它在很多微孔沸石分子篩難以完成的大分子的吸附、分離,尤其是催化反應(yīng)中發(fā)揮作用。

介孔硅OMS的的,通過攪拌然后加入三嵌段共聚物,所得到的介孔硅。

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介孔硅通過氨基修飾的DNA與多肽反應(yīng),通過修飾富G序列DNA,DNA自組裝成四面體結(jié)構(gòu),伸出四面體的富C序列與介孔硅表面的富G序列雜交,封住孔洞.并且通過氨基修飾的DNA與多肽反應(yīng),形成DNA多肽嵌合體,多肽具有介導(dǎo)透過富C序列可以在Glu的微酸中改變結(jié)構(gòu),打開四面體DNA封口,富G序列具有靶向功能。

 

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