9月22日，第三屆傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會在安徽合肥隆重召開。本屆論壇由合肥市人民政府、*微電子研究所、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)主辦，來自1000多名傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的專家學(xué)者、廠商代表和*電子信息司司長、合肥市副市長等政府部門*出席此次論壇。
    本屆峰會共設(shè)傳感器研討會、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新方案暨創(chuàng)客成果論壇、工業(yè)4.0·人工智能·機(jī)器人·3D打印研討會等九個分論壇。會議現(xiàn)場，業(yè)內(nèi)專家及參會企業(yè)代表在現(xiàn)場發(fā)表演講。深圳市中興物聯(lián)科技股份有限公司作了主題為““萬物皆聯(lián)，感知智慧”的發(fā)言，闡述其對于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的觀點(diǎn)。
    此次峰會還啟動了“中國·合肥高新區(qū)芯之城”項目，燦芯半導(dǎo)體與新思科技（Synopsys）、鏗騰電子科技有限公司（Cadence ）、Mentor等行業(yè)*合作，簽署設(shè)立燦芯集成電路商業(yè)孵化器合作協(xié)議。