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施耐德軟起動(dòng)器ATS48C59Y

軟啟動(dòng)器的運(yùn)行特點(diǎn)
 
軟啟動(dòng)器的作用
    1、能使電機(jī)起動(dòng)電壓以恒定的斜率平穩(wěn)上升，起動(dòng)電流小， 對(duì)電網(wǎng)無沖擊電流，減小負(fù)載的機(jī)械沖擊。
    2、起動(dòng)電壓上升斜率可調(diào)，保證了起動(dòng)電壓的平滑性，起動(dòng)電壓可依據(jù)不同的負(fù)載在30～70ue（ue為額定電壓）范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)。
    3、可以根據(jù)不同的負(fù)載設(shè)定起動(dòng)時(shí)間。
    4、起動(dòng)器還具有可控硅短路保護(hù)、缺相保護(hù)、過熱保護(hù)、欠壓保護(hù)。
    軟啟動(dòng)器的作用
軟啟動(dòng)器的作用
    軟啟動(dòng)器具有載節(jié)能的效果。所以它的應(yīng)用場(chǎng)所也很多，原則上，異步電動(dòng)機(jī)凡不需要調(diào)速的各種應(yīng)用場(chǎng)合都可使用，適用于各種泵類負(fù)載或風(fēng)機(jī)類負(fù)載，需要軟起動(dòng)與軟停車（解決水錘效應(yīng)）對(duì)于變負(fù)載工況、電動(dòng)機(jī)長(zhǎng)期處于輕載運(yùn)行，只有短時(shí)或瞬間處于滿負(fù)荷運(yùn)行場(chǎng)合，應(yīng)用軟起動(dòng)器。
    軟起動(dòng)器現(xiàn)已廣泛用于冶金、鋼鐵、油田等各行各業(yè)，隨著我國的經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，高層建筑、商貿(mào)大廈、娛樂中心的現(xiàn)代化建筑越來越多。其空調(diào)和消防要求越來越高，而傳統(tǒng)的降壓起動(dòng)設(shè)備，已無法滿足需要，所以選擇智能型電動(dòng)機(jī)起動(dòng)設(shè)備，將是必然的發(fā)展方向。

施耐德軟起動(dòng)器ATS48C59Y

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軟啟動(dòng)器的常見故障及處理方法

    軟啟動(dòng)器的常見故障：在起動(dòng)過程中，出現(xiàn)電流不穩(wěn)定，電流過大。

    處理辦法：

    ① 電流表指示不準(zhǔn)確或者與互感器不相匹配。（更換新的電流表）

    ② 電網(wǎng)電壓不穩(wěn)定，波動(dòng)比較大，引起軟起動(dòng)器誤動(dòng)作。（和廠家更換控制板）

    ③ 軟起動(dòng)器參數(shù)設(shè)置不合理。（重新整定參數(shù)）

    8、軟啟動(dòng)器的常見故障：軟起動(dòng)器出現(xiàn)重復(fù)起動(dòng)。

    處理辦法：

    ① 在起動(dòng)過程中外圍保護(hù)元件動(dòng)作，接觸器不能吸合，導(dǎo)致軟起動(dòng)器出現(xiàn)重復(fù)起動(dòng)。（檢查外圍元件和線路）

軟啟動(dòng)器的常見故障及處理方法

   軟啟動(dòng)器的常見故障：在起動(dòng)時(shí)出現(xiàn)過熱故障燈亮，軟起動(dòng)器停止工作。

    處理辦法：

    ① 起動(dòng)頻繁，導(dǎo)致溫度過高，引起軟起動(dòng)器過熱保護(hù)動(dòng)作。（軟起動(dòng)器的起動(dòng)次數(shù)要控制在每小時(shí)不超過6次，特別是重負(fù)載一定要注意）

    ② 在起動(dòng)過程中，保護(hù)元件動(dòng)作，使接觸器不能旁路，軟起動(dòng)器長(zhǎng)時(shí)間工作，引起保護(hù)動(dòng)作。（檢查外圍電路）

    ③ 負(fù)載過重起動(dòng)時(shí)間過長(zhǎng)引起過熱保護(hù)。（起動(dòng)時(shí)，盡可能的減輕負(fù)載）

    ④ 軟起動(dòng)器的參數(shù)整定不合理。時(shí)間過長(zhǎng)，起始電壓過低。（將起始電壓升高）

    ⑤ 軟起動(dòng)器的散熱風(fēng)扇損壞，不能正常工作。（更換風(fēng)扇）

    軟啟動(dòng)器的常見故障：可控硅損壞。

    處理辦法：

    ① 電機(jī)在起動(dòng)時(shí)，過電流將軟起動(dòng)器擊穿。（檢查軟起動(dòng)器功率是否與電機(jī)的功率相匹配，電機(jī)是否是帶載起動(dòng)）

    ② 軟起動(dòng)器的散熱風(fēng)扇損壞。（更換風(fēng)扇）

    ③ 起動(dòng)頻繁，高溫將可控硅損壞。（控制起動(dòng)次數(shù)）

    ④ 濾波板損壞。（更換損壞元件）

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