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PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)測(cè)試目的與應(yīng)用

閱讀:1377        發(fā)布時(shí)間:2019-9-16

PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)測(cè)試目的與應(yīng)用

說(shuō)明:PCT試驗(yàn)一般稱為高壓鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn),主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試,測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力,針對(duì)印刷線路板(PCB&FPC),用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康?,如果待測(cè)品是半導(dǎo)體的話,則用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見(jiàn)的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問(wèn)題。

壓力蒸煮鍋試驗(yàn)(PCT)結(jié)構(gòu):試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成,壓力容器包括一個(gè)能產(chǎn)生100%(潤(rùn)濕)環(huán)境的水加熱器,待測(cè)品經(jīng)過(guò)PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。

澡盆曲線:澡盆曲線(Bathtub curve、失效時(shí)期),又用稱為浴缸曲線、微笑曲線,主要是顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機(jī)失效期)、損耗期(退化失效期),以環(huán)境試驗(yàn)的可靠度試驗(yàn)箱來(lái)說(shuō)得話,可以分為篩選試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)(耐久性試驗(yàn))及失效率試驗(yàn)等。進(jìn)行可靠性試驗(yàn)時(shí)"試驗(yàn)設(shè)計(jì)"、"試驗(yàn)執(zhí)行"及"試驗(yàn)分析"應(yīng)作為一個(gè)整體來(lái)綜合考慮。

常見(jiàn)失效時(shí)期:
早期失效期(早夭期,Infant Mortality Region):不夠完善的生產(chǎn)、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設(shè)計(jì)。
隨機(jī)失效期(正常期,Useful Life Region):外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動(dòng)、不良抗壓性能。
退化失效期(損耗期,Wearout Region):氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。

環(huán)境應(yīng)力與失效關(guān)系圖說(shuō)明:
依據(jù)美國(guó)Hughes航空公司的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來(lái)說(shuō),高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動(dòng)占28%、而溫濕度去占了高達(dá)60%,所以電子產(chǎn)品對(duì)于溫濕度的影響特別顯著,但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(yàn)(如:40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時(shí)間較長(zhǎng),為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗(yàn)時(shí)間,可使用加速試驗(yàn)設(shè)備(HAST[高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)]、PCT[高壓鍋])來(lái)進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn),也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗(yàn)。

PCT試驗(yàn)條件(整理PCB、PCTIC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)于PCT[蒸汽鍋測(cè)試]的相關(guān)測(cè)試條件)

試驗(yàn)名稱

溫度

濕度

時(shí)間

檢查項(xiàng)目&補(bǔ)充說(shuō)明

JEDEC-22-A102

121

100%R.H.

168h

其他試驗(yàn)時(shí)間:24h、48h、96h168h、240h、336h

IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn)

121

100%R.H.

100 h

銅層強(qiáng)度要在 1000 N/m

IC-Auto Clave試驗(yàn)

121

100%R.H.

288h

 

低介電高耐熱多層板

121

100%R.H.

192h

 

PCB塞孔劑

121

100%R.H.

192h

 

PCB-PCT試驗(yàn)

121

100%R.H.

30min

檢查:分層、氣泡、白點(diǎn)

無(wú)鉛焊錫加速壽命1

100

100%R.H.

8h

相當(dāng)于高溫高濕下6個(gè)月,活化能=4.44eV

無(wú)鉛焊錫加速壽命2

100

100%R.H.

16h

相當(dāng)于高溫高濕下一年,活化能=4.44eV

IC無(wú)鉛試驗(yàn)

121

100%R.H.

1000h

500小時(shí)檢查一次

液晶面板密合性試驗(yàn)

121

100%R.H.

12h

 

金屬墊片

121

100%R.H.

24h

 

半導(dǎo)體封裝試驗(yàn)

121

100%R.H.

500、1000 h

 

PCB吸濕率試驗(yàn)

121

100%R.H.

5、8h

 

FPC吸濕率試驗(yàn)

121

100%R.H.

192h

 

PCB塞孔劑

121

100%R.H.

192h

 

低介電率高耐熱性的多層板材料

121

100%R.H.

5h

吸水率小于0.40.6%

TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料

121

100%R.H.

5h

 

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