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PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)測試目的與應(yīng)用

閱讀:1334        發(fā)布時間:2019-9-16

PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)測試目的與應(yīng)用

說明:PCT試驗(yàn)一般稱為高壓鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn),主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康?,如果待測品是半導(dǎo)體的話,則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。

壓力蒸煮鍋試驗(yàn)(PCT)結(jié)構(gòu):試驗(yàn)箱由一個壓力容器組成,壓力容器包括一個能產(chǎn)生100%(潤濕)環(huán)境的水加熱器,待測品經(jīng)過PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。

澡盆曲線:澡盆曲線(Bathtub curve、失效時期),又用稱為浴缸曲線、微笑曲線,主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機(jī)失效期)、損耗期(退化失效期),以環(huán)境試驗(yàn)的可靠度試驗(yàn)箱來說得話,可以分為篩選試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)(耐久性試驗(yàn))及失效率試驗(yàn)等。進(jìn)行可靠性試驗(yàn)時"試驗(yàn)設(shè)計(jì)"、"試驗(yàn)執(zhí)行"及"試驗(yàn)分析"應(yīng)作為一個整體來綜合考慮。

常見失效時期:
早期失效期(早夭期,Infant Mortality Region):不夠完善的生產(chǎn)、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設(shè)計(jì)。
隨機(jī)失效期(正常期,Useful Life Region):外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動、不良抗壓性能。
退化失效期(損耗期,Wearout Region):氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。

環(huán)境應(yīng)力與失效關(guān)系圖說明:
依據(jù)美國Hughes航空公司的統(tǒng)計(jì)報告顯示,環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說,高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫濕度去占了高達(dá)60%,所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著,但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(yàn)(如:40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長,為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗(yàn)時間,可使用加速試驗(yàn)設(shè)備(HAST[高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)]、PCT[高壓鍋])來進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn),也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗(yàn)。

PCT試驗(yàn)條件(整理PCB、PCT、IC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)于PCT[蒸汽鍋測試]的相關(guān)測試條件)

試驗(yàn)名稱

溫度

濕度

時間

檢查項(xiàng)目&補(bǔ)充說明

JEDEC-22-A102

121

100%R.H.

168h

其他試驗(yàn)時間:24h、48h、96h、168h、240h、336h

IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn)

121

100%R.H.

100 h

銅層強(qiáng)度要在 1000 N/m

IC-Auto Clave試驗(yàn)

121

100%R.H.

288h

 

低介電高耐熱多層板

121

100%R.H.

192h

 

PCB塞孔劑

121

100%R.H.

192h

 

PCB-PCT試驗(yàn)

121

100%R.H.

30min

檢查:分層、氣泡、白點(diǎn)

無鉛焊錫加速壽命1

100

100%R.H.

8h

相當(dāng)于高溫高濕下6個月,活化能=4.44eV

無鉛焊錫加速壽命2

100

100%R.H.

16h

相當(dāng)于高溫高濕下一年,活化能=4.44eV

IC無鉛試驗(yàn)

121

100%R.H.

1000h

500小時檢查一次

液晶面板密合性試驗(yàn)

121

100%R.H.

12h

 

金屬墊片

121

100%R.H.

24h

 

半導(dǎo)體封裝試驗(yàn)

121

100%R.H.

500、1000 h

 

PCB吸濕率試驗(yàn)

121

100%R.H.

5、8h

 

FPC吸濕率試驗(yàn)

121

100%R.H.

192h

 

PCB塞孔劑

121

100%R.H.

192h

 

低介電率高耐熱性的多層板材料

121

100%R.H.

5h

吸水率小于0.40.6%

TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料

121

100%R.H.

5h

 

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