您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)

| 注冊| 產(chǎn)品展廳| 收藏該商鋪

15822721002

technology

首頁   >>   技術(shù)文章   >>   Proportionair比例閥在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用之一CMP機(jī)墊拋光

天津聯(lián)科思創(chuàng)科技發(fā)展有限...

立即詢價

您提交后,專屬客服將第一時間為您服務(wù)

Proportionair比例閥在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用之一CMP機(jī)墊拋光

閱讀:4097      發(fā)布時間:2022-5-18
分享:

在半導(dǎo)體工業(yè)中,一種稱為化學(xué)機(jī)械平面化(CMP) 的工藝用于拋光晶片。這些晶圓用于硬盤驅(qū)動器和其他組件以存儲和檢索信息。CMP機(jī)器墊拋光是生產(chǎn)高質(zhì)量晶圓的關(guān)鍵步驟。此過程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。

 

許多不同類型的焊盤可用于在晶片上創(chuàng)建所需的表面。然而,所有這些墊都必須以可重復(fù)和準(zhǔn)確的力控制應(yīng)用于晶片。比例空氣通常用于控制CMP機(jī)器墊拋光應(yīng)用中的力。

 

半導(dǎo)體晶片將被拋光至鏡面高光潔度。如果焊盤不*平整,拋光的晶片將不符合規(guī)格。Proportion-Air QB2比例閥非常適合這種使用稱重傳感器作為反饋的應(yīng)用。這允許圍繞客戶的稱重傳感器進(jìn)行閉環(huán)高精度控制。QB2 還能夠收集模擬輸出并將其發(fā)送回 PLC 或控制器以進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。此信息可用于確保正確操作或診斷問題。




會員登錄

請輸入賬號

請輸入密碼

=

請輸驗(yàn)證碼

收藏該商鋪

標(biāo)簽:
保存成功

(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)

常用:

提示

您的留言已提交成功!我們將在第一時間回復(fù)您~
在線留言