產(chǎn)品簡(jiǎn)介
MST-I系列島津微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是對(duì)微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)。儀器特點(diǎn):1、高精度位移測(cè)定;位移顯示分辨率0.02μm。2、微小載荷的測(cè)定;從2mN開(kāi)始確保±1%的精度。3、微小樣品的定位;通過(guò)X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。4、高剛度框架;45KN/mm以上的剛度。
詳細(xì)介紹
島津微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)
的詳細(xì)介紹MST-I系列島津微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是對(duì)微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)。
儀器特點(diǎn):
1、高精度位移測(cè)定;位移顯示分辨率0.02μm。
2、微小載荷的測(cè)定;從2mN開(kāi)始確保±1%的精度。
3、微小樣品的定位;通過(guò)X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。
4、高剛度框架;45KN/mm以上的剛度。
技術(shù)規(guī)格:
1、載荷容量:±2mN~±2KN
2、載荷精度:顯示值的±1%
2、行程:60mm
位移顯示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μm(HR型)
0.02μm(HS型)
試驗(yàn)速度:0.0012~30mm/min(HR型)
0.0048~120mm/min(HS型)
儀器用途:
1、芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)(剪切、剝離試驗(yàn))
2、焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)(拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn))
3、焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)
4、金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)(拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn))
5、接頭、插頭的插拔力測(cè)定
6、單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)