華高儀器于2025年10月11日 發(fā)布了文章【島津 X 射線檢測(cè)儀 Xslicer SMX-1010/1020：多場(chǎng)景實(shí)用檢測(cè)設(shè)備】。作為在儀器設(shè)備行業(yè)服務(wù)了多年的經(jīng)銷商，華高儀器有著專業(yè)的儀器銷售團(tuán)隊(duì)以及售后服務(wù)人員，在采購(gòu)前期能給客戶一套專業(yè)完善的采購(gòu)方案以及及時(shí)響應(yīng)的售后服務(wù)。

 

儀器設(shè)備采購(gòu)方案咨詢 @惠州華高儀器

 

在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域，對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)與缺陷的精準(zhǔn)觀察，是保障產(chǎn)品品質(zhì)、優(yōu)化生產(chǎn)流程的重要環(huán)節(jié)。島津推出的 X 射線檢測(cè)儀 Xslicer SMX-1010/1020，憑借垂直發(fā)射 X 射線設(shè)計(jì)與豐富功能，成為覆蓋多類樣品檢測(cè)需求的實(shí)用設(shè)備，在電子、制造等行業(yè)的檢測(cè)工作中發(fā)揮重要作用。

 

1. 核心配置與基礎(chǔ)性能

Xslicer SMX-1010/1020 采用垂直發(fā)射 X 射線系統(tǒng)，搭載 90kV 微焦點(diǎn) X 射線發(fā)生器與高分辨率平板探測(cè)器。相較于前代型號(hào) SMX-1000 Plus，該設(shè)備在兩方面實(shí)現(xiàn)提升：

圖像質(zhì)量有明顯改善，能更清晰呈現(xiàn)樣品內(nèi)部細(xì)節(jié)，助力檢測(cè)人員識(shí)別細(xì)微結(jié)構(gòu)與潛在問(wèn)題；

延續(xù)并優(yōu)化了島津標(biāo)志性的可操作性，降低人員上手難度，減少操作過(guò)程中的調(diào)整時(shí)間。

其中，SMX-1020 型號(hào)配備 3 兆像素高分辨率探測(cè)器，支持寬視場(chǎng)下的細(xì)致觀測(cè)，可查看比 SMX-1010 更大范圍的樣品，適配不同尺寸檢測(cè)需求。

 

2. 畫(huà)質(zhì)優(yōu)化與圖像處理能力

設(shè)備以高畫(huà)質(zhì)為核心優(yōu)勢(shì)，通過(guò)硬件配置與軟件技術(shù)結(jié)合，提升檢測(cè)清晰度與效率：

硬件上，SMX-1020 的 3 兆像素探測(cè)器為高畫(huà)質(zhì)呈現(xiàn)提供基礎(chǔ)，能清晰捕捉樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，幫助檢測(cè)人員準(zhǔn)確判斷樣品狀態(tài)；

軟件上，內(nèi)置島津獨(dú)特的高動(dòng)態(tài)范圍處理技術(shù)（HDR 處理）。即便樣品各區(qū)域厚度、材料特性存在差異，單次掃描也能生成對(duì)比度適宜的圖像，讓空隙等缺陷更容易被觀察到，減少重復(fù)掃描的必要。

 

3. 高效操作與時(shí)間優(yōu)化設(shè)計(jì)

為適配工業(yè)場(chǎng)景下的檢測(cè)節(jié)奏，設(shè)備從軟件操作到硬件運(yùn)行速度均進(jìn)行優(yōu)化，縮短整體檢測(cè)耗時(shí)：

操作流程簡(jiǎn)化：最新軟件將樣品更換到觀察的步驟精簡(jiǎn)，僅需 3 個(gè)步驟即可啟動(dòng)觀察。點(diǎn)擊開(kāi)始按鈕后，X 射線發(fā)射與外部攝像頭成像自動(dòng)進(jìn)行，樣品放置完成后 5 秒內(nèi)就能開(kāi)啟 X 射線透視檢查，較前代型號(hào)提速明顯；

硬件速度提升：平板探測(cè)器采集速度較前代快 4 倍，載物臺(tái) XY 方向移動(dòng)速度快 1.6 倍。無(wú)論是日常單次檢測(cè)，還是連續(xù)批量檢查，都能有效縮短每批次樣品的檢測(cè)節(jié)拍時(shí)間。

同時(shí)，設(shè)備配備大屏幕與簡(jiǎn)潔的按鈕布局，界面直觀易懂，即使是第一次操作的人員，也能較快掌握基本檢測(cè)流程，降低人員培訓(xùn)成本。

 

4. 多功能集成與 3D 分析能力

該設(shè)備突破單一檢測(cè)模式限制，通過(guò)功能整合實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景應(yīng)用，尤其在 3D 分析方面表現(xiàn)突出：

基礎(chǔ)透視與全景成像：除常規(guī) X 射線透視檢查外，支持全景成像功能，可生成高達(dá) 32 兆像素的透視圖像，能在單幀畫(huà)面中完成電路板等大型樣品的整體檢查，無(wú)需多次拼接圖像；

可選 CT 功能：搭配可選的 CT 單元后，設(shè)備可從透視檢查升級(jí)為 3D 分析。CT 校準(zhǔn)過(guò)程已實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，無(wú)需專業(yè)人員復(fù)雜調(diào)試，多數(shù)操作人員都能順利完成 CT 成像；

多場(chǎng)景適配：從表面貼裝電路板、傳感器、線束的常規(guī)透視檢查，到借助 CT 進(jìn)行的 3D 缺陷分析，均可通過(guò)同一臺(tái)設(shè)備完成，減少不同檢測(cè)需求下設(shè)備切換的麻煩。

此外，CT 單元的工作流程也進(jìn)行了簡(jiǎn)化，進(jìn)一步提升操作便捷性，讓 3D 分析在工業(yè)檢測(cè)中更易落地應(yīng)用。

 

5. 適用場(chǎng)景與行業(yè)價(jià)值

Xslicer SMX-1010/1020 憑借多功能、易操作、高畫(huà)質(zhì)的特點(diǎn)，適配多類工業(yè)檢測(cè)需求：

在電子行業(yè)，可用于表面貼裝電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查，識(shí)別焊接缺陷、元件布局問(wèn)題；

在制造領(lǐng)域，能對(duì)傳感器、線束等部件進(jìn)行檢測(cè)，排查內(nèi)部損傷或裝配偏差；

面對(duì)大型樣品與 3D 分析需求時(shí)，無(wú)需額外搭配其他設(shè)備，一臺(tái)設(shè)備即可覆蓋從整體檢查到細(xì)節(jié)分析的全流程。

該設(shè)備通過(guò)縮短檢測(cè)時(shí)間、降低操作門檻、提升圖像質(zhì)量，為企業(yè)檢測(cè)工作提供穩(wěn)定支持，幫助企業(yè)在保障產(chǎn)品品質(zhì)的同時(shí)，優(yōu)化檢測(cè)環(huán)節(jié)效率，適配工業(yè)生產(chǎn)中的實(shí)際需求。

 

華高儀器在分析設(shè)備方面擁有專業(yè)知識(shí)。歡迎您與我司進(jìn)行聯(lián)系，您的咨詢我們都會(huì)及時(shí)進(jìn)行回復(fù)。我司提供實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)相關(guān)儀器設(shè)備（提供不同的配置方案），提供專業(yè)的技術(shù)支持。

 

感謝您的瀏覽，我們期待著您的咨詢！