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電子地磅工藝技巧

時間:2013-12-18閱讀:319
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電子地磅工藝技巧

 對于特定的工藝技巧,這些替代電子地磅與目前勝利的傳統(tǒng)競品相比,不是芯片面積更大,就是晶圓制作成本*。在向來以成本為王的電子地磅市場上,若想替代現(xiàn)有技巧,制作成本高的芯片幾乎沒有勝算。不過這種局勢很快會被打破,因為在今后幾年,電子地磅與DRAM的成本差距將會變小。正面來說,幾個原因使得電子地磅在近期引起市場相當(dāng)大的關(guān)注。首先,資料技巧在過去十年取得長足提高,現(xiàn)在制作生產(chǎn)電子地磅須要的高純度薄膜的可行性較以前進步很多。而且,電子地磅須要的硫系資料也取得很多突破性進展,現(xiàn)在被用于大范圍制作CD-RCD-RW光盤。 同時,科學(xué)家對這些資料的物理性質(zhì)的懂得也取得相當(dāng)大的提高。工藝技巧節(jié)點縮小也施展了相應(yīng)的作用:在過去,被加熱資料的面積相對較大,轉(zhuǎn)變一次相變更狀況須要相當(dāng)大的能量。隨著工藝技巧節(jié)點縮小,以前像一片海洋的加熱資料,現(xiàn)在變得像一個浴盆大小。zui后,業(yè)界廣泛接收閃存即將到達技巧節(jié)點極限的觀點,也驅(qū)動了后續(xù)技巧研發(fā)運動以超出這個極限。盡管閃存升級極限被向后推遲多年,但是所有閃存廠商都承認,閃存無法升級到下一個技巧節(jié)點的時期很快就會到來,屆時閃存產(chǎn)業(yè)將必需轉(zhuǎn)變技巧。

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