等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝的應用

離子清洗機能解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術難題，實現(xiàn)現(xiàn)代制造技術追求的高品質、高可靠性、高能效率、低成本、生態(tài)環(huán)境保護的目標。

用等離子清洗機處理清洗機產生的輝光等離子體能有效地去除被處理材料表面的原始污染物和雜質，產生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，并產生許多小凹坑，增加了接觸面積，提高了表面的潤濕性（即增強了表面的附著力，增強了親水性）

在半導體生產工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中重要、頻繁的工步,而且其工藝質量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子體清洗機作為一種先進的干式清洗技術，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機也在半導體行業(yè)的應用越來越多。

等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應用
等離子體清洗機具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等優(yōu)點。等離子清洗常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿及有機溶劑等,因此越來越受到人們重視。

等離子清洗機器的清洗能有效清除鍵合區(qū)的表面污垢，活化其表面，大大提高連接線的鍵合強度,進一步提高包裝設備的可靠性。

在鍵合過程中，芯片和封裝基板之間往往存在一定程度的粘附，通常是疏水性和惰性的。鍵合性能較差，在鍵合界面處容易出現(xiàn)縫隙，給芯片帶來很大的隱患。芯片和封裝基板經等離子清洗機處理后，可有效提高芯片的表面活性，可進一步提高環(huán)氧樹脂在芯片和封裝基板表面的粘接流動性，增加芯片和封裝基板之間的粘接滲透性，降低分層增加了芯片封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長了產品的使用壽命。