等離子清洗機半導(dǎo)體及封裝領(lǐng)域

等離子清洗機致力于為各種應(yīng)用提供的等離子處理解決方案。其中等離子清洗機應(yīng)用包括：
1.清潔：去除材料表面的污染物和殘留物
2.粘接：促進材料的直接粘合
3.粘著：準備涂層，涂漆等表面
4.聚合：通過氣態(tài)單體實現(xiàn)聚合
5.激活：改變表面屬性以創(chuàng)建功能區(qū)域

隨著智能手機的飛速發(fā)展，人們對手機攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機攝像模組像素已達不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機攝像模組已被大量的運用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機良率不高的原因主要在于離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經(jīng)等離子體清洗機處理后能超潔凈的去除holder上的有機污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，提升了banding的一次成功率。

在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理機已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

等離子清洗是清洗方法中*的剝離式清洗，其優(yōu)勢在于清洗后無廢液，特點是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。隨著LED 產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，等離子清洗機憑借其經(jīng)濟有效且無環(huán)境污染的特性必將推動LED 行業(yè)更加快速的發(fā)展。