等離子清洗機(jī)晶圓光刻膠去除，等離子去膠機(jī)

在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會(huì)存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留等沾污雜質(zhì)，為避免污染物對(duì)芯片處理性能造成嚴(yán)重影響及缺陷，在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓在制造的過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而等離子清洗機(jī)是晶圓光刻膠的理想清洗設(shè)備。

等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓光刻膠的應(yīng)用： 等離子應(yīng)用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機(jī)不僅*去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。只需要通過等離子清洗設(shè)備的簡(jiǎn)單處理，就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達(dá)到其他清理方式很難完成的效果。 我們都知道一個(gè)物理常識(shí)，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳，金屬液體是很難流進(jìn)去的。那是因?yàn)榧怃J的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力，從而影響了金屬液體流動(dòng)。而等離子清洗機(jī)可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。 光刻膠的研發(fā)，關(guān)鍵在于其成分復(fù)雜、工藝技術(shù)難以掌握。光刻膠主要成分有高分子樹脂、色漿、單體、感光引發(fā)劑、溶劑以及添加劑，開發(fā)所涉及的技術(shù)難題眾多，需從低聚物結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和篩選、合成工藝的確定和優(yōu)化、活性單體的篩選和控制、色漿細(xì)度控制和穩(wěn)定、產(chǎn)品配方設(shè)計(jì)和優(yōu)化、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝優(yōu)化和穩(wěn)定、終使用條件匹配和寬容度調(diào)整等方面進(jìn)行調(diào)整。而等離子清洗機(jī)可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。

等離子清洗機(jī)表面處理設(shè)備應(yīng)用包括處理、灰化、改性、蝕刻等過程。選擇等離子清洗設(shè)備，不僅能*除去光刻膠和其他有機(jī)物，而且能激活晶圓表面，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性。聚合物、包括形狀不一的槽孔和狹長(zhǎng)的孔洞內(nèi)的微粒，使用等離子清洗機(jī)可以輕而易舉清洗掉。