半導(dǎo)體芯片等離子清洗機

等離子清洗機能夠在電子、光電、半導(dǎo)體、納米材料、橡膠塑料、航空航天、生物醫(yī)療、汽車制造、紡織印染、精細化工、包裝印刷以及光伏新能源等領(lǐng)域成功應(yīng)用。

材料在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理機來得到*潔凈和無氧化層的表面。

芯片粘接前處理

芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn) 生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來很大的隱患，硅片清洗機工業(yè)等離子清洗機可以對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，等離子處理機改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

優(yōu)化引線鍵合（打線）
集成電路引線鍵臺的質(zhì)量對微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機殘渣等都會嚴(yán)重削弱引線鍵臺的拉力值。傳統(tǒng)的工業(yè)清洗機濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體設(shè)備清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。

引線框架的表面處理

微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量 ，確保引線框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子處理機清洗后引線框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會提高，等離子清洗機免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。