等離子清洗機，工藝封裝等離子處理設備

等離子清洗機不分處理對象的基材類型均可進行處理，如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料(如：聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗。等離子清洗機主要用于材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等。

等離子清洗機采用等離子表面處理技術能夠迅速*地清除物體表面的污染物，可以增加這些材料的粘性，親水性，焊接強度，疏水性，離子化過程能夠容易地控制和安全地重復，是提高產品可靠性理想的表面處理技術，通過等離子體清洗設備表面活化，蝕刻，表面沉積，等離子清洗機可以改善大多數(shù)物質的性能：潔凈度、親水性，斥水性，粘結性，標刻性，潤滑性，耐磨性。

等離子清洗機工藝封裝應用

點銀膠前
基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

引線鍵合前
芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗機處理，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產量，降低成本。

OLED封膠前
在OLED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。