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等離子清洗機,引線鍵合倒裝焊接前表面處理設(shè)備

時間:2021/2/28閱讀:249
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在芯片、微電子機械系統(tǒng)MEMS封裝中,基板、基座與芯片之間有大量的引線鍵合,引線鍵合仍然是實現(xiàn)芯片焊盤與外引線連接的重要方式,如何提高引線鍵合強度一直是行業(yè)研究的問題。等離子清洗機是一種有效的、低成本的清潔方法,能夠有效地去除基材表面可能存在的污染物,例如氟化物、鎳的氫氧化物、有機溶劑殘留、環(huán)氧樹脂的溢出物、材料的氧化層,等離子處理機清洗一下再鍵合,會顯著提高鍵合強度和鍵合引線拉力的均勻性,等離子清洗機對提高引線鍵合強度作用很大。

在引線鍵合之前,等離子清洗機可以用來清洗芯片接點,改善結(jié)合強度及成品率,等離子體清洗機能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化,能明顯提高引線的鍵合拉力,提高封裝器件的可靠性。

等離子清洗機用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合,等離子清洗機能夠改善材料表面的浸潤能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機無污染而且不分材料對象均可清洗。經(jīng)過等離子清洗機處理,能夠顯著提高產(chǎn)品引線鍵合的鍵合強度及鍵合拉力的一致性,從而使鍵合工藝獲得較好的質(zhì)量和成品率。

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