等離子清洗機芯片粘結的清洗

等離子清洗機能對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和表面改性。

等離子清洗的功能：
附著力：提高表面的附著力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
活化：大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面。
清潔：去除微小塵埃，激活鍵能，精細清洗。
增強后面點膠、粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定效果。

等離子體表面清洗機可用于芯片粘結之前的處理，由于未處理材料表明普遍的疏水性和惰性，其表面粘結性能通常很差，粘結過程中很容易在界面產生空洞?；罨蟮谋砻婺芨纳骗h(huán)氧樹脂等高分子材料在表面的流動性能，提供良好的接觸表面和芯片粘結浸潤性，可有效防止或減少空洞形成，改善熱傳導能力。清洗常用的表面活化工藝是通過氧氣、氮氣或它們的混合氣等離子體來完成的。微波半導體器件在燒結前采用等離子體清洗管座，對保證燒結質量十分有效。