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在微電子封裝的生產(chǎn)過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染和自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括有機物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯的影響封裝生產(chǎn)過程中相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗設(shè)備可以很容易的清除掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染,保證工件表面原子與即將附著材料原子之間精密接觸,從而有效的提高引線鍵合強度,改善芯片粘接質(zhì)量,減少封裝漏氣率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。等離子清洗機能移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì),去除金屬材料表面的氧化物。
等離子清洗機對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。在集成電路或MEMS微納(米)加工前道工序中,晶圓表面會涂上光刻膠,然后光刻,顯影。但光刻膠只是圓形轉(zhuǎn)化的媒介,當(dāng)光刻機在光刻膠上形成納米圖形后,需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝,之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機-等離子清洗機可以實現(xiàn)此功能。它用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體,同時通入氧氣或其他氣體,等離子體與光刻膠進行反應(yīng),形成氣體被真空泵抽走。
LE封裝前,在LED注環(huán)氧膠過程中,污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,通過等離子清洗機處理后,芯片與基板會更加精密的和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,顯著提高散熱率及光的出射率。等離子清洗機用于封裝領(lǐng)域中的清洗和改性,增強其粘附性,適用于直接封裝及粘和
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