等離子體清洗機(jī)增強(qiáng)鍵合強(qiáng)度，提高焊線質(zhì)量

當(dāng)LED封裝工藝流程中，如果基板、支架等器件的表面存在有機(jī)污染物、氧化層及其他污染，都會影響整個封裝工藝的成品率。為保障整個工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì)，通常會在點(diǎn)銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個工藝之前，引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，來解決以上的問題。

點(diǎn)銀膠前

基板上如果存在肉眼不可見的污染物，親水性就會較差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，并且也可能在手工刺片時造成芯片的損傷。引入等離子清洗設(shè)備表面處理后，能形成清潔表面，還能夠?qū)⒒灞砻娲只瑥亩鴮?shí)現(xiàn)親水性的提升，減少銀膠的使用量，節(jié)約成本，而且能夠提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是很容易引入一些細(xì)小顆?；蜓趸锏?，正是這些污染物，會使鍵合的強(qiáng)度變差，出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。為改善這一問題，就會進(jìn)行等離子體清洗機(jī)處理來提高器件表面活性，提高鍵合強(qiáng)度，改善拉力均勻性。

LED封膠前

在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗機(jī)處理后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率