等離子清洗機提升鍵合封裝效果

等離子體清洗機作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗機是一種環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。

等離子清洗機應用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體清洗機作用于產品表面，去除產品表面的有機污染物，提高產品表面活性，以及表面性能，能明顯改善產品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。等離子清洗機已經成為產品表面性能處理的工具。

等離子清洗機的行業(yè)應用

u 手機行業(yè)：TP、中框、后蓋表面清洗活化

u PCB/FPC行業(yè)：孔內鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

u 半導體行業(yè)：半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

u 陶瓷：封裝、點膠前處理

u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻

u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化

u ITO涂覆前表面清洗