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plasma等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè),半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè):高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
等離子清洗機具有清洗、活化、改性、噴涂和刻蝕等作用。
低溫等離子清洗機的工藝幫助各行業(yè)獲得有效的表面活化,清洗和涂層處理,完善客戶現有工藝,并致力于發(fā)展面向未來新材料市場的技術應用。
隨著高科技產業(yè)的快速發(fā)展,各種工藝對使用產品的技術要求越來越高,等離子清洗機的表面處理技術的出現,不僅改進了產品性能、提高了生產效率,更實現了安全環(huán)保效應。等離子清洗機的表面處理技術能夠在電子、光電、半導體、納米材料、橡膠塑料、航空航天、生物醫(yī)療、汽車制造、紡織印染、精細化工、包裝印刷以及光伏新能源等領域成功應用。
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