等離子清洗機(jī)，微電子封裝活化改性

等離子清洗機(jī)有效去除基板表面可能存在的污染物，如氟化物、氫氧化鎳、有機(jī)溶劑殘留、環(huán)氧樹(shù)脂溢出、材料氧化層等。半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域，用等離子體清洗機(jī)所產(chǎn)生的低溫等離子體來(lái)清洗硅片上的光刻膠，不但清洗速度快，不會(huì)對(duì)硅底片帶來(lái)任何損壞。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種指紋、焊劑、交叉污染、自然氧化，設(shè)備和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗機(jī)的使用可以通過(guò)分子級(jí)的污染，在生產(chǎn)過(guò)程中輕松去除，保證高分子材料之間的緊密接觸附著在工件表面，從而有效提高粘接強(qiáng)度，提高封裝引線鍵合質(zhì)量，避免封裝填充分層，降低不良率，提高包裝性能、質(zhì)量和組件可靠性。經(jīng)等離子處理機(jī)清洗和鍵合后，鍵合強(qiáng)度和鍵合絲張力的均勻性會(huì)顯著提高，對(duì)提高鍵合絲的鍵合強(qiáng)度有很大的作用。

在引線鍵合之前，可以利用等離子處理設(shè)備清洗芯片接頭，提高鍵合強(qiáng)度和成品率。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用使鍵合線的抗拉強(qiáng)度增加了不同的幅度，但有利于提高器件的可靠性。