等離子清洗機，微電子封裝活化改性

等離子清洗機有效去除基板表面可能存在的污染物，如氟化物、氫氧化鎳、有機溶劑殘留、環(huán)氧樹脂溢出、材料氧化層等。半導體微電子領(lǐng)域，用等離子體清洗機所產(chǎn)生的低溫等離子體來清洗硅片上的光刻膠，不但清洗速度快，不會對硅底片帶來任何損壞。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、焊劑、交叉污染、自然氧化，設(shè)備和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗機的使用可以通過分子級的污染，在生產(chǎn)過程中輕松去除，保證高分子材料之間的緊密接觸附著在工件表面，從而有效提高粘接強度，提高封裝引線鍵合質(zhì)量，避免封裝填充分層，降低不良率，提高包裝性能、質(zhì)量和組件可靠性。經(jīng)等離子處理機清洗和鍵合后，鍵合強度和鍵合絲張力的均勻性會顯著提高，對提高鍵合絲的鍵合強度有很大的作用。

在引線鍵合之前，可以利用等離子處理設(shè)備清洗芯片接頭，提高鍵合強度和成品率。等離子清洗機的應用使鍵合線的抗拉強度增加了不同的幅度，但有利于提高器件的可靠性。