等離子清洗機，電源芯片粘合前處理

等離子清洗機對電源芯片粘合前處理
電源芯片與封裝基板的粘合，一般 是兩類不一樣特性的材料，材料表層一般 表現(xiàn)為疏水性和惰性特性，其表層粘合性能較差，粘合過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的電源芯片帶來很大的隱患，對電源芯片與封裝基板的表層采用等離子體清洗機來處理能有效的增加其表面活性，很大程度的改善粘合環(huán)氧樹脂在其表層的流動性，提升電源芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少電源芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提升IC封裝的系統(tǒng)可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

在倒裝芯片封裝方面，對電源芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機來處理，不但能得到超凈化的焊接表層，同時還能大大提高焊接表層的活性，可以有效的的防止虛焊，減少空洞，提升焊接的系統(tǒng)可靠性，同時可以提升填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不一樣材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提升產(chǎn)品系統(tǒng)可靠性和壽命。