等離子清洗機，晶圓光刻膠去除

等離子清洗機能清洗材料表面的有機污染物和氧化物，且只作用于表面，材料內(nèi)部不會受到任何侵蝕。經(jīng)過等離子清洗機的表面處理后，清潔度較高。在激活中，改變其表面特性，提高粘附力和粘附性，使粘附力更好。

等離子清洗機的機理是依靠處于“等離子態(tài)"的物質(zhì)的“活化作用"達到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法來看，等離子體清洗機也是所有清洗方法中較為*的剝離式的清洗設備。等離子清洗機廣泛應用于半導體、微電子、COG前、LED制程、器件封裝前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學實驗等。

晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理的目的：去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

使用plasma等離子清洗機設備對晶圓片的表面進行處理，鉆孔微小，對表面和電路的損害可以忽略不計，不僅能清潔還降低了成本。

plasma等離子清洗機具有刻蝕功能，能夠活化表面，過程中不會引入污染物，能夠保持潔凈度。

plasma等離子清洗機采用的清洗介質(zhì)是氣體，簡單操作之下就能夠在深且狹窄溝槽里的污染物去除，在半導體生產(chǎn)過程中一些很難處理掉的光刻膠殘留物能夠使用等離子清洗機來有效地清除掉。

通過plasma設備去處理晶圓片，不僅可以獲得超清潔的晶圓片表面，還可以增加表面活性，適合后續(xù)的處理