半導體封裝等離子清洗機增加引線鍵合強度

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。等離子清洗機在半導體封裝中具有良好的可控性，設備操作簡單；干式清洗方法可在不破壞表面材料特性的情況下進行處理，優(yōu)點十分明顯；經(jīng)等離子清洗機處理后，引線鍵合前和塑封前可有效防止包封分層.提高焊線質量.增加鍵合強度和提高可靠性，提高良品率，節(jié)約成本。

基板與芯片粘接前采用等離子清洗機進行預處理，能提高粘接效果，使材料表面增加活性，提高滲透性，產(chǎn)品可靠性顯著提高，使用壽命大大延長。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機能提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理機通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子體清洗機處理能提高器件產(chǎn)量和長期可靠性。

等離子清洗機能改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。