半導(dǎo)體芯片封裝等離子清洗機增強灌膠力

等離子清洗機去膠改性，活化刻蝕，提高表面達因值，增強粘合附著力

等離子清洗機在IC半導(dǎo)體芯片封裝中去除鍵合區(qū)域的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤性，降低鍵合的失效率

等離子清洗機增強粘合力,鍵合力,去除有機污染物

等離子清洗機用于IC封裝工藝去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，等離子清洗機處理設(shè)備提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

等離子處理設(shè)備通過改變半導(dǎo)體芯片表面的化學(xué)性質(zhì)，使其具有親水性或疏水性，從而控制封裝材料的潤濕性和粘附性

等離子清洗機去除表面氧化層，潔凈鍵合區(qū)域表面并活化表面能，提高引線鍵合質(zhì)量。

基板上如果存有肉眼不可見的污染物，親水性就會不佳，不益于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，而且也可能在手工刺片時造成芯片的損害。加入等離子清洗機的表面處理后，能形成清潔表面，還可以將基板表面粗化，從而實現(xiàn)親水性的提高，減小銀膠的使用量，節(jié)約成本，而且可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

引線鍵合前采用等離子體清洗機處理