等離子清洗機(jī)微電子芯片封裝中的應(yīng)用

微波等離子清洗機(jī)能增強(qiáng)基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能去除元件表面的氧化物薄膜和有機(jī)物沾污，經(jīng)過等離子清洗機(jī)的處理鍵合焊接強(qiáng)度和合金熔封密封性都得到提高

等離子處理設(shè)備芯片共晶前基板清洗防止或減少焊接空洞的產(chǎn)生，保證高可靠的粘接和熱傳導(dǎo)能力。

微波等離子清洗設(shè)備能改善基板材料表面的親水性，增強(qiáng)潤濕性能

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，去除化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，等離子清洗機(jī)能快速提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，同時能處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

等離子清洗機(jī)是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款常用設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，去氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，等離子清洗機(jī)可快速提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，可以減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，同時可以處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

離子清洗機(jī)對芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進(jìn)行處理能將基材表面的微觀污染物去除，以達(dá)到在實(shí)際的焊接當(dāng)中，提高芯片附著力，增加焊接強(qiáng)度的作用。

等離子清洗設(shè)備能去除機(jī)械鉆孔后殘留的環(huán)氧樹脂和碳化物，防止鍍銅層與孔壁之間出現(xiàn)連接，同時也會去除內(nèi)層銅導(dǎo)線附近的環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)通鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合性。此外，在顯影后線路間仍會有殘膜，用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理，可以形成清洗的刻蝕線路。

半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機(jī)器不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，等離子清洗機(jī)活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)能去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計等離子清洗機(jī)改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理設(shè)備通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性