等離子清洗機(jī)器去除晶圓光刻膠

等離子清洗機(jī)器采用高密度、低損傷等離子源設(shè)計(jì)，同時(shí)配備晟成熟的遠(yuǎn)程ICP技術(shù)達(dá)到高水平的去膠速率，并實(shí)現(xiàn)去膠損傷抑制；采用獨(dú)立腔室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)均勻的流場(chǎng)分布，去膠均勻性表現(xiàn)優(yōu)異。

等離子清洗去膠機(jī)器是適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清潔設(shè)備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除等應(yīng)用領(lǐng)域

等離子清洗機(jī)在去除光刻膠應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅可以徹底去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

晶圓級(jí)封裝為什么用到等離子清洗機(jī)？

在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域中，在進(jìn)行物理氣相沉積之前，晶圓通常會(huì)先進(jìn)入預(yù)清洗腔體，預(yù)清洗腔體采用電感耦合等離子體等方法產(chǎn)生高密度的等離子體，并由等離子體轟擊晶圓，對(duì)晶圓表面進(jìn)行預(yù)清洗，刻蝕晶圓表面的自然氧化層或者金屬等材料層；

晶圓等離子清洗機(jī)無(wú)需溶解劑和水：降低了污染，符合環(huán)保生產(chǎn)的要求

半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是的半導(dǎo)體表面處理的設(shè)備，可以清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機(jī)物，增加潔凈度、提升親水性、增強(qiáng)粘貼力

半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

作為干法等離子清洗機(jī)不僅去除光致抗蝕劑有機(jī)物，而且還活化和粗糙了芯片表面，提高了芯片表面的潤(rùn)濕性。

晶圓清洗-等離子清洗機(jī)用于晶圓凸點(diǎn)工藝前的污染物去除，也可以去除有機(jī)污染物，去除氟和其他鹵素污染物，去除金屬和金屬氧化物。