LED等離子清洗機(jī)器

led等離子清洗機(jī)器是專用于LED產(chǎn)品的表面處理設(shè)備，能夠解決LED生產(chǎn)制作中黏晶、固晶、點(diǎn)膠、焊線、縫合、封裝等多個(gè)工藝中表面處理難題.

led等離子清洗機(jī)利用等離子體的放電產(chǎn)生高能量的電子束，使其與固體表面的物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并將其分解，這些高能粒子與固體表面中的污垢發(fā)生作用使其脫落，通過(guò)真空泵進(jìn)行抽離。

等離子清洗機(jī)適用于LED封裝基板清洗，能有效去除其表面的有機(jī)物、氧化物和微粒污染物

led等離子清洗機(jī)在LED封裝工藝流程中對(duì)固晶、鍵合及塑封等工序前采用等離子清洗機(jī)提高粘貼性能及鍵合質(zhì)量

等離子清洗機(jī)在整個(gè)LED封裝工藝過(guò)程中能防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強(qiáng)度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。

1、表面清潔功能：等離子清洗機(jī)器解決電子、光學(xué)器件表面上有機(jī)物及微觀污染物；

2、表面改性功能：等離子清洗機(jī)器在元件上形成活化層，提高粘接力，便于后續(xù)工藝處理；

3、等離子清洗機(jī)去除材料表面有機(jī)污染物和氧化層。等離子清洗設(shè)備起到活化、刻蝕、沉積、接枝聚合等作用。一般需要處理的相關(guān)材料表面往往會(huì)有臟東西，有機(jī)污垢和氧化層，在粘合、焊接時(shí)采用低溫等離子清洗機(jī)的處理，得到充分潔凈且無(wú)氧化的表面層。

微電子封裝工藝中，塑封前采用等離子清洗機(jī)處理的材料表面具有更高的表面能，可以有效與塑封材料結(jié)合，減少塑封工藝中分成、針孔等現(xiàn)象的產(chǎn)生。

在微電子過(guò)程中，打線前采用等離子清洗機(jī)處理的焊盤(pán)表面由于去除了外來(lái)污染物與金屬氧化層，可以提升后續(xù)打線工藝的良率與焊線的推拉力性能。