等離子清洗機(jī)器去膠刻蝕

等離子清洗機(jī)促進(jìn)了各種涂層材料的粘附，優(yōu)化了粘附和油漆應(yīng)用等離子清洗機(jī)去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機(jī)物，增加潔凈度、提升親水性、增強(qiáng)粘貼力

等離子清洗機(jī)除膠去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子清洗機(jī)刻蝕 ICP硅刻蝕、CCP介質(zhì)刻蝕、金屬刻蝕，實(shí)現(xiàn)各向異性刻蝕，保證細(xì)小圖形轉(zhuǎn)移后的保真性

等離子清洗機(jī)活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

等離子清潔設(shè)備能對(duì)材料的表面進(jìn)行刻蝕,清潔,活化,改性作用,提升材料的物理和化學(xué)性能,引入新的化學(xué)元素與化學(xué)活性官能團(tuán),改變潤(rùn)濕性,表面微觀結(jié)構(gòu)等.

等離子清洗機(jī)器在清潔和去污完成后，材料本身的表面性能會(huì)得到改善。如提高表面的潤(rùn)濕性、提高膜的粘附性等

等離子處理設(shè)用于等離子清洗、刻蝕、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。等離子清洗機(jī)器能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

等離子清洗機(jī)活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性