離子清洗機(jī)器去除半導(dǎo)體芯片晶圓殘膠

等離子處理機(jī)器用于半導(dǎo)體制造能清潔表面、提高結(jié)合力、改善潤濕性，應(yīng)用于半導(dǎo)體、封裝、存儲器件等領(lǐng)域解決表面清洗難題的同時(shí)提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點(diǎn)膠等等工藝；

采用等離子清洗機(jī)器產(chǎn)生的輝光等離子體能有效地去除被處理材料表面的原始污染物和雜質(zhì)，產(chǎn)生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，并產(chǎn)生許多小凹坑，增加了接觸面積，提高了表面的潤濕性（俗話說，增強(qiáng)了表面的附著力，增強(qiáng)了親水性）。等離子清洗機(jī)器能解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)難題

在芯片封裝中，等離子清洗機(jī)器能改變環(huán)氧樹脂膠粘劑表面的流動性，增加集成電路與封裝基片之間的附著力，減少產(chǎn)品分層。而且，等離子清洗機(jī)器還能提高熱傳導(dǎo)性能，增強(qiáng)焊接可靠性，延長產(chǎn)品壽命。簡單來說，等離子清洗機(jī)器就是讓芯片更耐用、更穩(wěn)定。

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，等離子清洗機(jī)器用于晶圓清洗、封裝前處理等環(huán)節(jié)，有效去除了晶圓表面的微塵、金屬離子等污染物，提高了芯片的質(zhì)量和良率