半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī) 返回列表頁

半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī)高能量可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機(jī)污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達(dá)到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用：

芯片粘接前處理：等離子清洗機(jī)去除材料表面污染物，增加表面潤(rùn)濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結(jié)合能力

塑封前處理：等離子清洗機(jī)去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生

金屬鍵合前處理：等離子清洗機(jī)去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性

光刻膠去除：等離子處理設(shè)備去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤(rùn)濕性能

PLASMA等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過其處理,能夠改善材料的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

晶圓等離子清洗機(jī)：等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預(yù)處理/介電質(zhì)刻蝕/晶圓凸點(diǎn)/有機(jī)污染去除/晶圓減薄。

等離子處理設(shè)備在光電及電子行業(yè)的應(yīng)用：

1、等離子清洗機(jī)清洗各種玻璃表面，改善玻璃表面的殘留水分，優(yōu)化玻璃鍍膜、印刷、粘接、噴涂等工藝；等離子清洗機(jī)對(duì)玻璃表面進(jìn)行清洗，可以去除表面的雜質(zhì)顆粒，提高材料的表面能，使產(chǎn)品的成品率出現(xiàn)數(shù)量級(jí)的提高。

2、清潔柔性和非柔性印刷電路板的接觸點(diǎn)，清潔發(fā)光二極管熒光燈的“接觸點(diǎn)"，采用等離子清洗機(jī)處理提高表面點(diǎn)膠的牢固性；

3、等離子清洗機(jī)電子元件、印刷電路板清潔、集成電路和其他表面清潔、增強(qiáng)結(jié)合的活化等。

4、等離子清洗機(jī)應(yīng)用于LCD顯示屏與柔性薄膜電路 提高材料表面能