微波級等離子體清洗機器 返回列表頁

微波級等離子體清洗機器適用工藝

打線墊清洗
清洗 Pd-Ag 裸芯片墊
清洗鍍金部件
環(huán)氧溢出物去除
去除光刻膠
清洗陶瓷基片
清洗玻璃部件
清洗光學部件
清洗半導體表面
塑膠密封劑去除--失效模式分析
塑料表面上膠處理
清洗鍍銀部件
減少金屬氧化物
去除油漬或是環(huán)氧殘留物

微波級等離子體清洗機器應用范圍
混合電路板制造中基片的清洗
打線工藝前清洗電子部件,提高其可靠性
錫焊或焊接工藝前,關鍵性鍍金部件的清洗
清洗半導體元器件
光刻膠去膠
上膠、印刷和其它表面浸濕操作的表面準備
鍍膜前對光學器件清洗
清洗石英、藍寶石及其它材料

微波等離子清洗機器作為綠色無污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質量，增加鍵合強度

微波等離子體清洗機在封裝領域中的應用示例

微波等離子清洗在封裝工藝中能防止包封分層 提高焊線質量 增加鍵合強度 提高可靠性,尤其是有多I/O接口的高級封裝

半導體行業(yè)微波等離子清洗機器應用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中采用等離子處理設備來清洗除去芯片粘結后的污染成分。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗機作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經等離子體清洗機處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體刮洗 。

等離子表面處理機避免了使用化學物質的弊端，而且也更加適應了現代醫(yī)療科技的技術要求。