等離子清洗機去除晶圓光刻膠 返回列表頁

等離子清洗機用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機污染物，提高產(chǎn)品表面活性，以及激活表面性能，能明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。

等離子清洗機不僅去除晶圓光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗機去除肉眼看不見的晶圓表面的表面污染物。

等離子清洗機能去除晶圓表面光刻膠和其他有機物，也能通過等離子體激活和粗化來處理晶圓表面，因為與傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法相比，等離子體清洗機的干式處理更加可控，一致性更好，對基體沒有損傷。

等離子處理設(shè)備清洗晶圓表面提高其表面滲透性。經(jīng)等離子清洗機處理過后，不僅可以獲得清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛擬焊接，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，不需要溶解劑和水.

晶圓Plasma等離子清洗機去殘膠：在銀漿粘接芯片工藝中，樹脂擴散造成沾污或在固化過程中有機溶劑揮發(fā)，部分揮發(fā)物將沉積于電路表面，造成芯片、鍵合或焊環(huán)表面的微量沾污。等離子清洗機去除晶圓光刻膠為去除有機溶劑的沾污，需在裝片固化后，引線鍵合前采用微波等離子清洗機來處理。

等離子清洗機廣泛應(yīng)用于晶圓等芯片表面封裝處理，等離子清洗機能增強引線鍵合和表面密封性，可以去除表面無機物，還原氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產(chǎn)品可靠性可以顯著降低有機化學(xué)和耗材的消耗，保護生態(tài)環(huán)境，降低機械設(shè)備的生產(chǎn)成本。

等離子清洗去膠機是無任何環(huán)境污染的新型清洗設(shè)備，是剝離式清洗，等離子處理設(shè)備清洗后無廢液且不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機去除晶圓光刻膠為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。