等離子清洗機活化 蝕刻涂層 去膠設(shè)備 返回列表頁

等離子清洗機活化 蝕刻涂層 去膠設(shè)備提高材料表面的性能和特性滿足各種不同的應(yīng)用需求。

焊接：等離子體清洗機用于焊接前的表面處理，例如去除材料表面的油污、氧化物和雜質(zhì)，提高焊接質(zhì)量。

表面涂覆：等離子體清洗機用于涂覆各種材料，如聚合物、金屬、玻璃和陶瓷等。通過放電產(chǎn)生的等離子體，可以提高材料表面的粗糙度，增加涂覆層的附著力。

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表面清洗：等離子體處理機器用于清洗材料表面的灰塵、油污、指紋等雜質(zhì)，提高材料表面的清潔度，從而便于后續(xù)的加工和制造。

刻蝕：等離子體清洗機器對材料表面進(jìn)行刻蝕，例如在器件制造中對金屬表面進(jìn)行刻蝕，以增加其功能。

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固化：等離子體清洗機器對材料表面進(jìn)行固化，例如在塑料、橡膠等材料表面涂覆環(huán)氧樹脂等聚合物涂層。通過放電產(chǎn)生的等離子體可以提高材料表面的彈性和耐腐蝕性。

等離子清洗機用于材料表面處理，當(dāng)要對材料表面進(jìn)行油墨印刷、復(fù)合、吹膜、涂布、膠接、材料改性、接枝、聚合、鍍膜、流延、粘貼加工前，為了使產(chǎn)品的表面具有更強粘附力（即具有更高的達(dá)因系數(shù)）親水性能，防止原材料在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)印刷甩色、復(fù)合粘貼不牢固、涂布漏膠不均勻等現(xiàn)象，影響了產(chǎn)品質(zhì)量，必須采用等離子清洗機進(jìn)行表面處理。

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度