等離子清洗機(jī)去膠 活化刻蝕設(shè)備 返回列表頁(yè)

等離子清洗機(jī)去膠 活化刻蝕設(shè)備對(duì)材料表面進(jìn)行活化改性能達(dá)到噴碼、粘合、印刷的效果

等離子清洗機(jī)還能對(duì)玻璃表面進(jìn)行精細(xì)清洗，去除表面有機(jī)物、無(wú)機(jī)物和灰塵雜質(zhì)，去除靜電，提高表面能，這是防指紋液體涂層的前處理。

采用低溫等離子體清洗機(jī)對(duì)橡膠表面進(jìn)行處理，操作簡(jiǎn)單，處理前后無(wú)有害物質(zhì)產(chǎn)生，處理效果好，效率高，運(yùn)行成本低。

等離子處理設(shè)備清洗汽車零件。在汽車密封條加工過(guò)程中，可以填補(bǔ)車身部件之間的空隙，還可以起到減振、隔熱、保溫的作用。等離子清洗機(jī)與冷膠一起用于汽車燈技術(shù)時(shí)，可以獲得廉價(jià)和高質(zhì)量的粘合結(jié)果。提高了汽車保險(xiǎn)杠噴涂的可靠性和穩(wěn)定性，噴涂不良率大大降低。

等離子表面清洗機(jī)低溫處理可確保產(chǎn)品表面無(wú)熱影響。等離子體表面處理機(jī)器本身是一個(gè)非常環(huán)保的裝置，不會(huì)產(chǎn)生任何污染，在處理過(guò)程中也不會(huì)產(chǎn)生任何污染，可以與生產(chǎn)線配套實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)生產(chǎn)，節(jié)約成本。等離子體清洗機(jī)表面處理效果很好，均勻穩(wěn)定，常規(guī)產(chǎn)品經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間處理效果更加好。

等離子清洗機(jī)去膠 活化刻蝕設(shè)備行業(yè)應(yīng)用

顯示行業(yè)：TP貼合、面板表面活化、ITO涂覆前表面清洗

玻璃蓋板行業(yè)：AF鍍膜前處理、AF/AS溢鍍?nèi)コ⒂湍∷?/span>

半導(dǎo)體：集成封裝鍵合、Wire bond前處理、陶瓷封裝、BGA/LED表面活化

線路板：FPC/PCB電路板有機(jī)物清洗與表面活化

塑膠行業(yè)：表面改性、表面粗化

等離子清洗機(jī)去膠 活化刻蝕設(shè)備的應(yīng)用：

•粘接前進(jìn)行表面清潔，去除金屬、橡膠和塑料中的有機(jī)污染物•親水，疏水功能材料涂鍍•噴漆前進(jìn)行表面清潔。•涂層前進(jìn)行表面清潔。•組裝前的表面清潔。•創(chuàng)建親水疏水表面•減少摩擦（交聯(lián)）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前進(jìn)行表面清潔•去除焊劑•引線鍵合之前的表面準(zhǔn)備。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機(jī)是無(wú)任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無(wú)廢液，特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。通過(guò)使用合適的等離子處理技術(shù)可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤(pán)采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來(lái)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性

本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機(jī)，且可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行不同的定制設(shè)計(jì)從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等