等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備 返回列表頁

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備去除光刻膠 濕法刻蝕前的晶圓清潔

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、有機污染去除等。

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備用于所有的基材及復雜的幾何構(gòu)形進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜、改性

提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表面分子的活性

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備用于wafer晶圓制造去除光刻膠去除工藝,wafer表面預處理工藝到芯片封裝領(lǐng)域解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝；

等離子清洗去膠機器去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，等離子清洗機塑封前處理去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固。

等離子清洗機芯片粘接前處理去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性。

等離子去膠清洗機器金屬鍵合前處理去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導體行業(yè)有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性