硅片晶圓等離子清洗機(jī) 返回列表頁

等離子體表面處理儀器是通過利用等離子活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的

硅片晶圓等離子清洗機(jī)實現(xiàn)對材料表面進(jìn)行激活、蝕刻、除污等工藝處理, 以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進(jìn)行改良的目的

硅片晶圓等離子清洗機(jī)避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。

晶圓等離子清洗機(jī)灰化、去光刻膠、聚合物剝離、預(yù)處理、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機(jī)污染去除、晶圓減薄、

硅晶圓等離子清洗機(jī)，芯片等離子清洗設(shè)備清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率。