大型真空等離子清洗機 可非標定制 返回列表頁

等離子清洗機去除表面污染物，提高表面活性，增強附著性能，提高親水性。

等離子清洗機能依據(jù)特定的情況更改一些材料的表層特性。等離子清洗設備在清洗過程中的輝光放電能提高這些材料的黏附性、相溶性和潤滑性。等離子清洗機電源選用RF射頻電源，穩(wěn)定可靠的功放模塊和DC模塊，確保了電源的RF輸出功率輸出，觸摸屏+PLC全自動控制，可進行多步工藝流程處理，采用進口配件, 有手動、自動兩種控制模式，真彩觸摸屏，進口可編程控制器，可在線設定、修改、監(jiān)控真空壓力、處理時間、氣體流量、等離子功率等工藝參數(shù)，并具有故障報警、工藝存儲、密碼鎖定、系統(tǒng)維護等多種功能。

本公司的大型真空等離子清洗機 可非標定制，歡迎來咨詢!

等離子清洗機標準型號：GDR-400PR/PM 450PR/PM長期備有現(xiàn)貨，交貨時間快!可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

真空等離子清洗設備的處理是一個干躁的過程。運用電能催化反應，可提供低溫工作環(huán)境，避免使用危險的濕式化學清洗物質(zhì)。等離子清洗機是屬于安全、靠譜、環(huán)保的，簡易地說等離子體清洗機融合了等離子體物理、化學和固態(tài)表面反應，能合理有效地消除材料表層的殘留污染物，確保材料表層和本身特性不受影響。

大型真空等離子清洗機適用于大批量、大尺寸材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等等。

1、攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結(jié)合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔。

2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗。

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

3、硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

4、印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。

5、光伏玻璃使用真空等離子清洗機實現(xiàn)清洗、制絨和刻蝕工藝，使用真空等離子清洗機處理，電池表面的絨面更加細致有序，表面結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。

為何選擇我們？

專注研發(fā)、制造、生產(chǎn)各種規(guī)格等離子清洗機20多年，合作企業(yè)涵蓋半導體、電子、光電、紡織、塑膠、汽車、塑膠、生物、醫(yī)療、印刷、家電、日用品及環(huán)保等眾多行業(yè)，服務過300+優(yōu)質(zhì)客戶

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