等離子清洗機器 晶圓表面處理設備表面改性，提升產(chǎn)品性能，去除表面有機物等作用解決工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)中所遇到的表面處理的問題，并有效的解決了工業(yè)產(chǎn)品在制程過程中的二次污染問題，從根本意義上的解決了對環(huán)保要求的問題。

等離子清洗機提高粘附力

等離子體去膠機器清潔晶圓表面，去除雜質，改變表面的化學活性，以滿足不同的等離子清洗處理在晶圓表面的應用特點，主要特點包括一下：1.等離子去膠機器清潔和去除雜質：等離子束或等離子體的能量可以溶解、去除和清除晶圓表面的有機和無機雜質。這有助于去除表面污染物，凈化晶圓表面，提高晶圓的純度。

等離子表面處理設備能增加或減少多種不同的材料的親水性。通過等離子清洗機的活化可使表面親水，通過等離子鍍膜，可使表面憎水。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。

等離子清洗機，表面處理設備作用：活化:大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電 ；涂層: 通過表面涂層處理，提供功能性的表面 ；提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

采用等離子清洗機處理后，無論是各類高分子塑膠、陶瓷、玻璃、PVC、紙張還是金屬等材料都能獲得表面能的提高。等離子清洗機改善提升制品材料表面張力特性，等離子清洗機器更能適合工業(yè)方面的涂覆、粘接等處理要求。如電子產(chǎn)品中，LCD屏的涂覆處理、機殼及按鍵鈕等結構件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理…等等。汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機械行業(yè)金屬零部件的細微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理，各種工業(yè)材料之間接合密封前的處理…等等

半導體微波等離子去膠機器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域。

等離子清洗去膠機是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導體行業(yè)的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計的等離子清洗機改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性