等離子清洗機(jī)處理各種基礎(chǔ)材料活化表面,去污,提高潤(rùn)性,解決印刷,粘接不牢固問(wèn)題;電子產(chǎn)品刻蝕,除膠,改善附著力.

在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會(huì)形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會(huì)明顯地影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機(jī)很容易去除掉生產(chǎn)過(guò)程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

等離子清洗機(jī)在去除光刻膠應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，有很多優(yōu)勢(shì)，設(shè)備成本不高，加上清洗過(guò)程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。等離子清洗機(jī)刻蝕設(shè)備解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不透徹、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機(jī)溶劑，對(duì)環(huán)境也沒(méi)有污染，屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，不僅去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性

晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化