等離子清洗機對產(chǎn)品表面進行處理帶來表面清潔、改性的效果，提高產(chǎn)品的附著力、粘結(jié)力、浸潤性等特性。

1、等離子清洗機提高粘接能力，等離子處理設(shè)備可在材料表面增添化學功能鍵實現(xiàn)表面活化，提高粘接性能

2、等離子清洗機提高浸潤性，等離子體在材料表面進行化學反應，提高表面能

3、等離子清洗機提高材料表面潔凈度，提高粘接、涂漆、印刷、著色等工藝前的表面附著力

4、使用等離子清洗機針對薄膜材料活化處理，可以解決覆膜開膠問題

5、等離子清洗機提高表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改變光學透反射性能

等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體使用：

等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，有很多優(yōu)勢，設(shè)備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。等離子清洗機刻蝕設(shè)備解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不干凈、易引入雜質(zhì)等缺點。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。