耳機中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統(tǒng)的辦法是采用化深處理來提高其粘接效果，但會改變振膜的材質(zhì)特性，從而影響音效，等離子處理設(shè)備僅僅作用于材料納米級的表面，并不改變振膜的材料特性

通過等離子清洗設(shè)備去除有機物，活化形成親水性基團，有效提高粘接效果，另外利用等離子表面技術(shù)生產(chǎn)的耳機，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現(xiàn)象發(fā)生，使用壽命也有很大的提高

等離子清洗機可以清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高質(zhì)量可靠性

微波等離子清洗機廣泛應(yīng)用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫(yī)學、微觀流體學等領(lǐng)域。

微波等離子清洗機廣泛應(yīng)用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  小型等離子清洗機比超聲波更環(huán)保更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環(huán)境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產(chǎn)品檔次，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決行業(yè)技術(shù)難題。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

半導(dǎo)體行業(yè)微波等離子清洗機應(yīng)用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分，每次都要對芯片粘結(jié)部進行等離子清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經(jīng)等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體刮洗 。