晶圓等離子清洗機（等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質(zhì)刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減薄）可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。

等離子表面處理設備用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。經(jīng)等離子處理設備清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內(nèi)就能去除。PCB制造商用等離子蝕刻設備進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。

晶圓、硅片、芯片、半導體材料等離子清洗機高能量可以分解材料表面的化學物質(zhì)或有機污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

晶圓級封裝等離子清洗機去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域。

等離子清洗去膠機是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導體行業(yè)的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。通過使用合適的等離子處理技術(shù)可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性