點式/旋噴式等離子清洗機，大氣壓等離子清洗機/等離子表面處理技術/plasma清洗機

旋噴式等離子清洗機作為綠色無污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強度

等離子體清洗機在封裝領域中的應用示例

微波等離子清洗機廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫(yī)學、微觀流體學等領域。

微波等離子清洗機廣泛應用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  小型等離子清洗機比超聲波更環(huán)保更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環(huán)境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產(chǎn)品檔次，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決行業(yè)技術難題。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設備廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

半導體行業(yè)微波等離子清洗機應用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結后的污染成分，每次都要對芯片粘結部進行等離子清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經(jīng)等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體刮洗 。

而等離子清洗機表面處理技術的使用避免了使用化學物質(zhì)的弊端，而且也更加適應了現(xiàn)代醫(yī)療科技的技術要求。 （等離子表面處理）光學器件和一些光學產(chǎn)品對清洗的技術要求非常高，等離子清洗機的表面處理技術在此領域可以得到更加廣泛的運用。 （等離子表面處理）等離子表面處理技術能夠應用的行業(yè)非常廣泛，也會成為科研院所、生產(chǎn)加工企業(yè)越來越推崇的處理工藝。