等離子清洗機增強材料表面活性、親水性，去除表面有機物，廣泛用于粘接、印刷、接枝、鍍膜等工藝前處理

微波等離子清洗機作為綠色無污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質量，增加鍵合強度

封裝行業(yè)等離子清洗機是應用在半導體封裝行業(yè)的一款設備，能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產(chǎn)品的質量以及性能。

等離子清洗機顯著提高材料表面微觀層面的活性，提高涂層效果。

等離子清洗機去除封裝表面的污垢和雜質，提供潔凈的封裝表面；

微波等離子清洗機廣泛應用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠； 5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  

半導體行業(yè)微波等離子清洗機應用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結后的污染成分，每次都要對芯片粘結部進行等離子清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經(jīng)等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。