等離子體清洗設(shè)備具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。等離子清洗設(shè)備常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等,因此越來越受到人們重視。

低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

等離子清洗機不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。

等離子清洗機在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子刻蝕，等離子沉積，原子層沉積廣泛用于光電器件制造，包括VCSEL，激光二極管，微透鏡，波導(dǎo)和單片微波集成電路（MMIC）

等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體用途：

等離子清洗器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅可以去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。